Поверхностный монтаж (SMT)

Опытное и мелкосерийное производство изделий

Для производства электронных изделий, выпускаемых единичными (опытными) образцами или малыми партиями монтаж поверхностно монтируемых радиоэлементов осуществляется в полуавтоматическом режиме при помощи манипуляторов и полуавтоматов установки компонентов, оснащённых вакуумными пинцетами.

Серийное производство изделий

Поверхностный монтаж компонентов осуществляется на четырёх современных автоматизированных линиях, позволяющих в автоматическом режиме производить поверхностный монтаж и пайку широкого спектра компонентов для серийного и крупносерийного производства с соблюдением международного стандарта IPC и ГОСТ.
Все линии и конвейеры укомплектованы самым современным оборудованием, что вместе с высоким профессионализмом персонала предприятия гарантирует высокое качество производимой продукции.

Возможности производства:

• Количество линий поверхностного монтажа —4;
• Производственная мощность по IPC 9850 —90 000 компонентов в час;
• Максимальный размер печатной платы —440 х 460 мм.

Устанавливаемые компоненты:

• Чип-элементы в корпусах от 0201;
• Микросхемы PQFN, SOJ, PQFP, PLCC с шагом выводов до 0,3 мм;
• Компоненты с L-образными и J-образными выводами;
• BGA, μBGA, CSP-компоненты от 32 х 32 до 55 х 55 мм с минимальным шагом выводов 0,5 мм.

Дополнительно можем предложить отмывку печатных плат после монтажа чип-компонентов методом оплавления паяльной пасты на установке системы струйной очистки 23-03-Т ф. Riebesam.

Контроль качества

После выполнения поверхностного монтажа все платы проходят 100% визуальный контроль на установках автоматической оптической инспекции MARANTZ iSPECTOR, HML 650 и HMA 650.