Монтаж BGA и Micro BGA-компонентов

Предлагаем монтаж микросхем в корпусах BGA, Micro BGA, CSP как для опытных и мелкосерийных партий, так и для серийного производства в автоматическом режиме.
Высокая стоимость услуг по монтажу микросхем в корпусах BGA, Micro BGA, CSP обусловлена технологической сложностью установки и конструкции.

Для опытных и мелкосерийных партий изделий

Предлагаем монтаж и пайку электронных модулей с компонентами в корпусах BGA, Micro BGA, CSP типа:

• с размерами от 6 x 6 мм до 32 x 32 мм с минимальным шагом 0,75 мм и минимальным диаметром шариков 0,3 мм;
• максимальные размеры ПП: 300 х 620 мм.

Монтаж BGA и Micro BGA-компонентов производится по следующей технологии:

• установка компонентов производится на установке для видеопозиционирования ERSA-PL550A (Германия);
• пайка и демонтаж производятся на микропроцессорном паяльном центре с инфракрасным источником излучения ERSA-IR550A (Германия).

Для серийного производства изделий

Предлагаем монтаж и пайку электронных модулей с компонентами в корпусах BGA, Micro BGA, CSP типа на автоматизированных линиях.

• Автоматический монтаж BGA, mBGA, CSP с размерами корпуса до 55 х 55 мм, шагом выводов до 0,5 мм. Диаметр шарика не нормируется.
• Максимальные размеры ПП — 460 х 460 мм.

Контроль качества пайки BGA компонентов проводится:

• на установке рентген-контроля NANOMEX с предоставлением отчёта.

Рентгеновский контроль — один из методов неразрушающего контроля, который позволяет выявить многие визуально не обнаруживаемые дефекты паяного соединения: пустоты, перемычки, трещины, шарики припоя, отсутствия смачиваемости.

• на оптической системе контроля ERSASCOPE-3000 (Германия), которая позволяет получить изображение качества паяных соединений на экране монитора компьютера с максимальным увеличением выше 300 крат. Минимальное расстояние между корпусом компонента и печатной платой, при котором возможна инспекция — 0,05 мм при наличии свободного — 5 мм. База данных дефектов паяных соединений позволяет быстро установить место возникновения дефектов в производственном процессе и принять превентивные меры.

Реболлинг шариковых выводов микросхем

Реболлинг шариковых выводов микросхем в корпусах BGA, CSP и QFN любых размеров осуществляется на установке MARTIN ReBall 03.1.
При размещении заказа на монтаж микросхем в корпусах BGA желательно предоставить информацию от производителя о составе выводов микросхемы и температурных режимах пайки.