МЛ5-1 – ручная лазерная подгонка резисторов

Ручная подгонка толстопленочных и тонкопленочных резисторов В машинах серииМЛ5−1каждый из двух зондов устанавливается на контактные площадки подложки оператором вручную. Наведение сфокусированного лазерного пятна к точке начала реза и рез могут осуществляется с помощью джойстика-манипулятора, полуавтоматически (по предварительно заданным координатам), и автоматически с использованием набора технологических параметров в виде файла-проекта, создаваемого для каждого изделия.

Основные особенности

• Базовая модель серии — оператор устаналивает измерительные зонды вручную
• Компактное моноблочное исполнение: рабочее место оператора с элементами управления объединено с рабочей зоной станка и всеми силовыми модулями.
• Эргономичное рабочее место оператора предполагает работу сидя.
• Волоконный или диодный лазер

• Простота подключения — один кабель 220 Вт
• Воздушное охлаждение
• Отсутствие расходных материалов

Назначение и возможности:

Машина МЛ5−1 предназначена для: операции ручной и полуавтоматической лазерной подгонки резисторов, реализуемой путем ручной установки каждого из двух зондов на контактные площадки изделия, с последующим локальным испарением резистивного материала, приводящего к изменению сопротивления выбранного резистора.
Обрабатываемые материалы: подгонка сопротивлений выполненных по тонкопленочной или толстопленочной технологии изготовления резисторов ГИС на стандартных подложках из поликора, ситалла или керамики.

Технические характеристики

Параметры

Общеконструктивная часть
Опорный каркас	+
Рабочее место оператора: монитор и пульт управления	с возможностью регулировки по углу наклона и расстоянию от оператора
Защитный козырек от лазерного излучения	+
Габаритные размеры машины в сборе, мм	1100*1200*1500
Координатно-кинематический модуль
	Исполнение «С» Координатный стол	Исполнение «Г» Гальваносканер
Рабочее поле в плоскости XY, мм,	100×100	60×60
Точность позиционирования по осям, XY мкм, не хуже	3−5	1−2
Шаг перемещения по координатам XY, мкм	1,0	0.5
Скорость перемещения предметного стола, мм/сек	0,01 … 10	0.01−10000
Лазерно-оптический модуль
	Исполнение «Д» твердотельный лазер с диодной накачкой	Исполнение «В» Волоконный лазер
Тип лазера	TECH-1053 Basic	Иттербиевый волоконный High Contrast
Длина волны излучения, мкм	1.06±0.1	1.02−1.07
Длительность импульса, нсек, не более	5	100
Частота повторения импульсов, Гц, регулируемая	0,01−1 кГц	0.01−50
Средняя мощность, Вт, до	3	10
Минимальный размер пятна сфокусированного излучения (ширина реза) с базовым объективом, мкм	30	40
TВ-канал системы визуального прицеливания и контроля	+
Увеличение телевизионной оптической системы, крат	30
Линейное поле зрения, мм	6
Светодиодная подсветка зоны обработки	+
Технологический модуль
Предметный стол с прецизионной подстройкой платформы столика по углу и при необходимости высоте.	+
Диапазон угловой подстройки платформы предметного столика по углу φ, º	±10
Диапазон подстройки (точной юстировки) платформы предметного столика оси Z, мм	5
Комплект из 2-х ручных измерительных зондов	+
Фиксация измерительных зондов на предметном столике.	Магнитная
Приспособление для закрепления обрабатываемых плат	+
Размеры плат закрепляемых на приспособлении	60*48мм
Модуль управления
Двухкоординатный джойстик-манипулятор с устройством обеспечивающим режим ускоренного перемещения	+
Высокоскоростная цифровая измерительная система (ЦИС).	+
Диапазон сопротивления подгоняемых резисторов, Ом	1.0 …10
Допускаемая основная погрешность контроля резистора Rx (ДОП) (без учета возможного ТКС материалов): в диапазоне 1,0…9,99 Ом, %, не хуже в диапазоне 10…99,9 Ом, %, не хуже в диапазоне 102…9,99×105Ом, %, не хуже в диапазоне 1×106…9,99×106Ом, %, не хуже Допускаемая доп. погрешность (ДДП) измерений, вызванная изменением напряжения питания на ±10%.	± [0.5+0.02(R/Rx-1)]* ± [0.2+0.01(R/Rx-1)]* ± [0.1+0.005(R/Rx-1)]* ± [0.3+0.02(R/Rx-1)]* не превышает ДОП в выбранном диапазоне.
Цепь обратной связи ЦИС с системой управления лазера	+
Управляющий компьютер с ЖКИ-монитором, клавиатурой и «мышью»	+
Операционная система	Windows
Основные режимы работы и функции ПО: Технологическая подготовка, загрузка, создание и редактирование Проекта задания для подгонки резисторов на заданной подложке и сохранение проекта. Изменение технологических параметров и последовательность обработки элементов изделия. Фиксирование результатов обработки, просмотр и анализ результатов и статистики работы. Создание отчетного Протокола по результатам работы. Резка перемычек (излучение лазера не зависит от результатов измерения резистора); Ручной режим подгонки с помощью джойстик-манипулятора (при достижении заданного номинала излучение лазера прекращается); Полуавтоматический режим подгонки c ручным выполнением траектории реза при котором позиционирование стола осуществляется в соответствии с заданными координатами, а траектория peза формируется вручную; Автоматический режим с автоматическим выполнением траектории реза при котором позиционирование стола выполняется в соответствии с заданными координатами, а траектория реза формируется автоматически в соответствии с заданными параметрами.