ИННИ — эффективная площадка для продвижения продукции и услуг российских производителей

Создайте страницу
вашего предприятия
бесплатно

Производство стеклотекстолита

Производство стеклотекстолита ML FR-4


фольгированные диэлектрики стеклотекстолит

Производство стеклотекстолита ML FR-4
Предприятие ООО «ТЕХНОТЕХ» запустило в производство линию по изготовлению фольгированных диэлектриков марки FR-4, внедрив в производство новейшие технологии итальянской фирмы CEDAL. Благодаря овладению новыми технологиями ООО «ТЕХНОТЕХ» на собственной производственной базе создает диэлектрический материал марки ML FR-4, который по качеству не уступает материалам ведущих мировых компаний.
ОбозначениеML FR-4 ТУ 2296-001-44001302-2012
IPC спецификацияIPC 4101C/21UL/ANSIFR-4 (тип L-21)
Описание материалаФольгированный диэлектрик с жестким основанием облицованный с одной или  двух сторон медной электролитической фольгой.Материал предназначен для производства печатных плат, включая МПП повышенной плотности монтажа.Стеклотекстолит полностью соответствует директивам RoHS по бессвинцовой пайке электрорадио элементов.Толщина диэлектрического основания: 0,07-3,0 мм.Толщина медной фольги: 18,35,50,70 мкм (другая толщина медной фольги по запросу)
ЛоготипML (Марий Лам)

НОВИНКИ ОТЕЧЕСТВЕННОГО ПРОИЗВОДСТВА.

ПараметрыНорма для толщины диэлектрического основания
Единицы измеренияМетод тестированияТребованияIPC 4101/21Требования ТУДостигнутое значение
Температура стеклования,не менее°С2.4.25 DSC130°С135°С138°С
Коэффициент термического расширения по оси Z, СТЕ*1ppm/°C2.4.24 (40-605050
2.4.24(>Tg)280-330310300
Стойкость к термоудару  при 288°С, не менееСек.A102045
Температура декомпозиции (5% от массы)°С2.3.40135°С320°С330°С
Усилие на отрыв медной фольги после термоудара 260°С/20 сек.N/мм2.4.8 Cu 18 мкм1,11,41,6
2.4.8 Cu 35 мкм1,21,61,8
Диэлектрическая проницаемость после кондиционирования и восстановления2.5.5.1 (1МГц)5,55,45,2
Тангенс угла диэлектрических потерь2.5.5.5 (1МГц)0,030,0250,023
Объемное диэлектрическое сопротивлениеОМ*см2.5.17.11*10 ¹¹5*10¹²5,8*10¹³
Поверхностное электрическое сопротивлениеОм2.5.17.11*10 ¹¹6*10¹²5,8*10¹⁴
Пробивное напряжение, минимумкВ0000004045Более 45
Влагопоглощение, максимум%2.6.2.1 E-24/50+D-24/230,80,30,25
Горючесть (UL-94)UL 94V1V0V0
Норма для толщины диэлектрического основанимя
ПараметрыЕдиницы измеренияМетод тестирования   IPC 4101 TM650Достигнутое значение для МЛ150Достигнутое значение для МЛ170
Температура стеклования, не менее⁰С2.4.25 DSC155⁰С175⁰С
Коэффициент термического расширения по оси Z, CTE*1ppm/⁰С2.4.24 (5045
2.4.24 (>Tg)235240
Стойкость к термоудару при 288⁰С, не менееСек.А 2.4.13.160120
Температура декомпозиции (5% от массы)⁰С345⁰С350⁰С
Усилие на отрыв медной фольги после термоудара 260⁰С/20сек.N/мм2.4.8 Cu 18 мкм1,61,4
2.4.8 Cu 35 мкм1,81,6
Диэлектрическая проницаемость после кондиционирования и восстановления2.5.5.1 (1 МГц)  Max.4,84,8
Тангенс угла диэлектрических потерь2.5.5.1 (1 МГц)  Max.0,0160,016
Объемное электрическое сопротивление, С-96/35/90Ом*см минимум2.5.17.16,2*10¹⁴2,8*10¹⁴
Поверхностное электрическое сопротивление, С-96/35/90Ом минимум2.5.17.13,5*10¹³2,5*10¹³
Пробивное напряжение, минимумкВ2.5.6более 4258
Влагопоглощение, максимум%2.6.2.1 E-24/50+D-24/230,120,1
Горючесть (UL-94)UL 94V0V0
Стойкость к электромиграции меди (CAF)часы85°C/85%HR,50V DC>1000>1000

Смотрите также

© 2014–2024 V2PK2