Многослойные печатные платы

Технология многослойной печати плат задействуется для повышения плотности компоновки элементов электрической схемы, а также миниатюризации самой платы. Многослойные печатные платы (МПП) благодаря сравнительно небольшим размерам позволяют уменьшить габариты оборудования, в котором они установлены, что в свою очередь приводит к снижению себестоимость техники, улучшению ее потребительских и функциональных свойств.
«Невская электронная компания» наладила выпуск многослойных плат методом попарного прессования. Данная технология позволяет создавать платы с четырьмя слоями, схематически соединенными сквозными металлизированными отверстиями. Производственный процесс соответствует всем технологическим требованиям в плане точности нанесения разметки межцентровых расстояний и другим важным параметрам, влияющим на стабильность работы электрооборудования.

Особенности технологии попарного прессования

Изготовление платы осуществляется путем склейки парных заготовок из диэлектрика с двусторонним фольгированным покрытием. Электрическая схема на внутренних слоях наносится фотохимическим способом, а контакт между внешним и внутренним слоем одной заготовки (межслойный переход) обеспечивается с помощью высверленных отверстий с нанесенной металлизацией.
К преимуществам данного способа производства МПП следует отнести:

• относительную простоту технологии;
• данный технологический процесс хорошо освоен в промышленности, что обеспечивает минимизацию производственных издержек;
• невысокая себестоимость готовой платы;
• высокая ненадежность, сохраняющаяся на протяжении всего эксплуатационного срока изделия;
• уровень плотности компоновки элементов четырехслойных МПП достаточен для реализации большинства типичных проектов, в том числе предполагающих разводку сложных принципиальных схем.

В процессе производства электронных плат мы используем высококачественные материалы:

• СФ/СТФ — стеклоткань с гальваностойкой медной фольгой;
• FR4 — фольгированный многослойный стеклотекстолит;
• FR4/FR5 HighTg — термостойкий стеклотекстолит, соответствующий нормам RoHS.

На завершающем этапе производства обеспечивается визуальный и оптический контроль качества, а также электротестирование платы и контроль импеданса с использованием современного оборудования.
Технические возможности и применяемые материалы

Наименование параметра/характеристики	Возможности производства/ограничения
Максимальное количество слоев в МПП	40
Минимальная ширина проводника/минимальный зазор для внешних слоев МПП: для фольги толщиной 18 мкм для фольги толщиной 35 мкм для фольги толщиной 70 мкм для фольги толщиной 105 мкм	0,15/0,15 мм 0,22/0,22 мм 0,30/0,30 мм 0,35/0,35 мм
Минимальная ширина проводника/минимальный зазор для внутренних слоев МПП: для фольги толщиной 18 мкм для фольги толщиной 35 мкм	0,20/0,20 мм 0,22/0,22 мм
Толщина меди на внешних и внутренних слоях МПП	18/35 мм
Минимальный диаметр монтажных отверстий	0,6 мм
Диаметр металлизированных полуотверстий	0,6−5,0 мм
Минимальная ширина пазов, выполняемых фрезерованием	1 мм
Минимальная ширина пазов, выполняемых по технологии drill slot	0,6 мм
Минимальная длина пазов, выполняемых по технологии drill slot	2d
Максимальная длина стороны (печатная плата с краевым разъемом)	250 мм
Максимальная высота ламели	32 мм
Толщина гальванических покрытий: Никелирование Золочение	Ni 5−7 мкм Подслой Ni 5−7 мкм, Au — 1−3 мкм

Производство МПП методом попарного прессования позволяет в кратчайшие сроки наладить серийный выпуск плат по предоставленной клиентом принципиальной схеме. Стоимость заказа определяется индивидуально с учетом объема выпускаемой партии, срочности изготовления, а также технологической сложности производства.