Гибридные платы на керамике

Керамические платы — это пассивная часть для гибридных толстопленочных микросхем на керамике. Изготавливаются платы:

• для аналого-цифровых схем с резисторами (точность до ±1–2%);
• резистивные сборки (наборы) в диапазоне удельных сопротивлений от 0,001 до 109 Ом/м;
• платы с коммутационной разводкой;
• металлизированные платы для силовой электроники с толщиной металлизации до 300 мкм.

Участок производства гибридных толстопленочных схемы.Межоперационный контроль продукции